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10AS066N4F40I3SGES /
10AS066N4F40I3SGES的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

架构MCU,FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA,POR,WDT

连接性EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 660K 逻辑元件

工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳1517-BBGA,FCBGA

供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)

I/O 数588

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS066N4F40I3SGES
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深圳市芯幂科技有限公司10AS066N4F40I3SGES深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
盛信伟业(深圳)科技有限公司10AS066N4F40I3SGES深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A19926488141
19926488141
赵伟滨Email:SalesDirector@weiyeic.com询价
上海鑫癸子电子科技有限公司10AS066N4F40I3SGES上海市浦东新区金海路2588号B区466室13636653728FreyaEmail:wuruofei@xgz.email询价
北京芯时代电子科技发展有限公司10AS066N4F40I3SGES北京市经济技术开发区兴茂一街7号院U谷科创中心A座60213261242936
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