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10AS066N3F40I2SGES /
10AS066N3F40I2SGES的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

架构MCU,FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA,POR,WDT

连接性EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 660K 逻辑元件

工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳1517-BBGA,FCBGA

供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)

I/O 数588

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS066N3F40I2SGES
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深圳市芯幂科技有限公司10AS066N3F40I2SGES深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市莱杰信科技有限公司10AS066N3F40I2SGES深圳市福田区华强北上步工业区102栋西座619/香港新界中环工業大廈112-115號0755-28183929
18207603663,18718561290
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深圳市宏创新业电子有限公司10AS066N3F40I2SGES深圳市福田区深南中路赛格大厦29楼2911A室0755-82549537/82549546
15815599832,13714678553
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深圳市嘉莉电子有限公司10AS066N3F40I2SGES深圳市福田区华强北深纺大厦4楼E1337702078
13537702078
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深圳市洪利发电子有限公司10AS066N3F40I2SGES深圳市福田区振中路新亚二期N4A0690755-83041584
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深圳市深宇芯科技有限公司10AS066N3F40I2SGES华强北中航路都会电子城B座26B82764291
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