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10AT115N3F40E2SGES的规格信息

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LAB/CLB 数427200

逻辑元件/单元数1150000

总 RAM 位数68857856

I/O 数600

电压 - 电源0.87 V ~ 0.93 V

安装类型表面贴装

工作温度0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳1517-BBGA，FCBGA

供应商器件封装1517-FBGA（40x40）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	10AT115N3F40E2SGES	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊	询价
深圳市斌腾达科技有限公司	10AT115N3F40E2SGES	深圳市福田区华强北上步工业区501栋518	0755-82815082 13049883113	赵小姐	询价
深圳市微碧半导体有限公司	10AT115N3F40E2SGES	深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋东5层502	0755-83204141 18118747668	许小姐	询价
深圳市深宇芯科技有限公司	10AT115N3F40E2SGES	华强北中航路都会电子城B座26B	82764291 15915353327	曹治国	询价
深圳市百润电子有限公司	10AT115N3F40E2SGES	深圳市华强北华强广场C座7楼001室	13430483190	麦逸芬	询价
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深圳市德东科技有限公司	10AT115N3F40E2SGES	深圳市福田区深南大道3007号国际科技大厦1605	075583222701 13975536999	吴先生	询价

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