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10AS066N2F40I2SGES /
10AS066N2F40I2SGES的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

架构MCU,FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA,POR,WDT

连接性EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 660K 逻辑元件

工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳1517-BBGA,FCBGA

供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)

I/O 数588

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS066N2F40I2SGES
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深圳市芯幂科技有限公司10AS066N2F40I2SGES深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市辉华拓展电子有限公司10AS066N2F40I2SGES深圳市福田区汉国中心55楼0755-82790891
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陈晓玲skype:sam@678IC.COMEmail:sam@678ic.com询价
万三科技(深圳)有限公司10AS066N2F40I2SGES深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C0755-23763516,18818598465
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深圳市物量万芯科技有限公司10AS066N2F40I2SGES深圳市福田区华强北街道赛格广场6507AB0755-82715430
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柒号芯城电子商务(深圳)有限公司10AS066N2F40I2SGES深圳市福田区华强北路1019号华强广场D座23楼0755-83663056
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