Rohs：Lead free / RoHS Compliant

标准包装：250

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

表面处理：Black Anodize

高（毫米（ ） ）：14.50 [0.571]

直径（毫米）：50.80 [2.000]

包装尺寸（毫米（ ） ）：21 [.827]

材质：Aluminum

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

散热器类型：4 Fin Radial

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Always was RoHS compliant

子类别：Heat Sink

交货期：365 Days

系列：*

标准包装：250

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant