Rohs：Lead free / RoHS Compliant

RoHS信息：1-1542001-9 Statement of Compliance

标准包装：250

类型：Passive

冷却装置：BGA

固定方法：Clip

产品高度：27.94 mm

散热片样式：Pin Array

表面处理：Black Anodized

材质：Cold-Forged Aluminum

标准包装：Trays

RoHS：RoHS Compliant

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

高（毫米（ ） ）：27.94 [1.100]

直径（毫米）：50.80 [2.000]

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

风扇类型：No Fan

散热器类型：Pin Fin 3

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Always was RoHS compliant

包装尺寸（毫米）：42.5 [1.675]

系列：*

其他名称：HTS268NF-U

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant