Rohs：Lead free / RoHS Compliant

RoHS信息：1-1542002-0 Statement of Compliance

标准包装：400

类型：Passive

冷却装置：BGA

固定方法：Clip

产品高度：9.06 mm

散热片样式：Radial

表面处理：Black Anodized

材质：Aluminum

标准包装：Bulk

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

高（毫米（ ） ）：9.06 [0.357]

直径（毫米）：34.92 [1.375]

包装尺寸（毫米（ ） ）：37.5 [1.478]

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

散热器类型：2 Fin Radial

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Converted to comply with RoHS directive

系列：*

其他名称：HTS365-P

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant