Rohs：Lead free / RoHS Compliant

标准包装：250

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

表面处理：Black Anodize

高（毫米（ ） ）：12.70 [0.500]

直径（毫米（ ） ）：34.95 [1.376]

包装尺寸（毫米（ ） ）：27 [1.064]

材质：Cold-Forged Aluminum

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

风扇类型：Double Ball Bearing

散热器类型：Pin Fin 1

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Converted to comply with RoHS directive

系列：*

其他名称：HTS264BS-D

标准包装：250

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant