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FDC636P中文PDF资料信息
FDC636P中文PDF资料
FDC636P
功能描述:
SuperSOTTM-6 package design using copper lead frame for superior thermal and electrical capabilities
PDF文件大小:
166.06 Kbytes
PDF页数:
共2页
制造商:
TYSEMI[TY Semiconductor Co., Ltd]
制造商LOGO:
制造商网址:
http://www.twtysemi.com
下载:
FDC636P中文PDF资料
FDC636P
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