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73944-1200中文PDF资料
     73944-1200
功能描述： 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 144 Circuits
PDF文件大小： 166.07 Kbytes
PDF页数： 共4页
制造商： MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]
制造商LOGO： MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]的品牌LOGO
制造商网址： http://www.molex.com
下载： 73944-1200中文PDF资料
供应商73944-1200

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