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73944-6000 /高速/模块连接器 HDM BACKPLANE 72P board-to-board hdr

73944-6000的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:72 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73944

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:128

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0739446000

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73944-6000	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73944-6000	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市仓实科技有限公司	73944-6000	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市芯脉实业有限公司	73944-6000	深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD-A座2203A	13487865852，18124020586，13760272017，18520805148 13487865852，18124020586，13760272017，18520805148	曹先生，骆小姐，周小姐，高先生	询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司	73944-6000	深圳市福田区上步工业区201栋316室	18218171380(微信同号）	李	询价
国芯通（深圳）国际电子科技有限公司	73944-6000	深圳市福田区福田街道福安社区福华一路138号国际商会大厦A栋1305-1306	13142358999	宁先生	询价

73944-6000及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73944-6000	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		166.07 Kbytes	共4页		无

73944-6000的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73944-6000	Molex	HDM BP POL/GDE OPT ST 30 SAU 2CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73944-6000	Molex	高速/模块连接器 HDM BACKPLANE 72P board-to-board hdr	1:￥195.2527 5:￥189.953 10:￥176.1896 25:￥168.822
Newark element14	73944-6000	Molex	* CHECK OUT OUR CYBER WEEK DEALS * Header Connector,PCB Mount,RECEPT,72 Contacts,PIN,0.079 Pitch,PC TAIL Terminal,GUIDE PIN	1,000 : $33.67 2,500 : $30.6 5,000 : $27.81 10,000 : $26.5 25,000 : $25.76

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