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73944-0217 /高速/模块连接器 HDM BP GP A ST2.0 30 T2.0 30 SAu GF 72Ckt

73944-0217的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:72 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73944

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Tin

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:128

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0739440217

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73944-0217	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73944-0217	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市祥亿丰创展电子有限公司	73944-0217	深圳市福田区华强北路华强广场C座8F	0755-83266191 13713988890,13725586005	林小姐	询价
北京安得禄科技发展有限公司	73944-0217	北京市丰台区广安路9号院国投财富广场6号楼9层917	13051098960 13051098960	石满满	询价
深圳市泽信通电子有限公司	73944-0217	深圳市福田区梅林街道新兴区	0755- 13417122760	柯小姐	询价
深圳市鑫晟源电子科技有限公司	73944-0217	深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦19层C	实-单-专-线V+18938047708 18938047708/18938048779	林炜东，林俊源	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73944-0217	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		166.06 Kbytes	共4页		无

73944-0217的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73944-0217	Molex	HDM BP GP A ST2.0 30 SAU GF 7 CKT	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73944-0217	Molex	高速/模块连接器 HDM BP GP A ST2.0 30 T2.0 30 SAu GF 72Ckt	1:￥122.944 10:￥117.3392 25:￥106.6494 50:￥100.5813
Newark element14	73944-0217	Molex	* CHECK OUT OUR CYBER WEEK DEALS * Header Connector,PCB Mount,RECEPT,72 Contacts,PIN,0.079 Pitch,PC TAIL Terminal,GUIDE PIN	1,000 : $17.8 2,500 : $16.16 5,000 : $14.72 10,000 : $14.02 25,000 : $13.64

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