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SI5857DU-T1-E3 /
SI5857DU-T1-E3的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

FET 类型:P 沟道

技术:MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss):20V

电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):6A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):2.5V,4.5V

不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.5V @ 250µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值):17nC @ 10V

Vgs(最大值):±12V

不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):480pF @ 10V

FET 功能:肖特基二极管(隔离式)

功率耗散(最大值):2.3W(Ta),10.4W(Tc)

不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值):58 毫欧 @ 3.6A,4.5V

工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型:表面贴装

供应商器件封装:PowerPAK® ChipFet 双

封装/外壳:PowerPAK® CHIPFET™ 双

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商SI5857DU-T1-E3
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