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QMS-016-06.75-H-D-DP-A-GP /CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD
QMS-016-06.75-H-D-DP-A-GP的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

包装托盘

系列Power Q2™ QMS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列,公

针脚数32

间距0.025"(0.64mm)

排数2

安装类型表面贴装型

特性板卡导引,接地总线(平面),配接导架

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度11mm,13mm

板上高度0.250"(6.35mm)

供应商QMS-016-06.75-H-D-DP-A-GP
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