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QMS-016-05.75-H-D-DP /CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD
QMS-016-05.75-H-D-DP的规格信息
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包装托盘

系列Power Q2™ QMS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列,公

针脚数32

间距0.025"(0.64mm)

排数2

安装类型表面贴装型

特性接地母线(接地板)

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度10mm,12mm

板上高度0.212"(5.38mm)

供应商QMS-016-05.75-H-D-DP
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QMS-016-05.75-H-D-DP-ASamtec Inc.CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD$12.44000
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