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QMS-016-06.75-H-D-DP /CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD
QMS-016-06.75-H-D-DP的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

包装托盘

系列Power Q2™ QMS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列,公

针脚数32

间距0.025"(0.64mm)

排数2

安装类型表面贴装型

特性接地母线(接地板)

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度11mm,13mm

板上高度0.250"(6.35mm)

供应商QMS-016-06.75-H-D-DP
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深圳市宇浩扬科技有限公司QMS-016-06.75-H-D-DP深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222
余先生,张先生Email:grady4222@126.com询价
深圳市芯幂科技有限公司QMS-016-06.75-H-D-DP深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市科思奇电子科技有限公司QMS-016-06.75-H-D-DP上步工业区501栋1109-11100755-83245050
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深圳市祥亿丰创展电子有限公司QMS-016-06.75-H-D-DP深圳市福田区华强北路华强广场C座8F0755-83266191
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深圳市莉诚科技有限公司QMS-016-06.75-H-D-DP新安街道新安六路勤业商务中心A座42913823158773
13823158773,18124725558
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深圳市橙椒科技有限公司QMS-016-06.75-H-D-DP深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1016号宝华大厦A座、B座B座51113418830030,13418730030
13418830030,13418730030
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QMS-016-06.75-H-D-DP-ASamtec Inc.CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD$12.44000
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