QMS-016-06.75-H-D-DP
/CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD
QMS-016-06.75-H-D-DP的规格信息
包装托盘
系列Power Q2™ QMS
零件状态有源
连接器类型差分对阵列,公
针脚数32
间距0.025"(0.64mm)
排数2
安装类型表面贴装型
特性接地母线(接地板)
触头镀层镀金
触头镀层厚度30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度11mm,13mm
板上高度0.250"(6.35mm)
QMS-016-06.75-H-D-DP
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