图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:TSSOP
针脚数:14
间距:0.026"(0.65mm)
尺寸:0.400" x 0.700"(10.16mm x 17.78mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs