图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:SOIC
针脚数:8
间距:0.050"(1.27mm)
尺寸:0.400" x 0.400"(10.16mm x 10.16mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs