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PCB3001-1 /
PCB3001-1的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD至DIP

接受的封装：SOIC，SOP

针脚数：28

间距：0.050"（1.27mm）

尺寸：0.800" x 1.400"（20.32mm x 35.56mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商PCB3001-1
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