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PCB3001-1 /
PCB3001-1的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

原型板类型:SMD至DIP

接受的封装:SOIC,SOP

针脚数:28

间距:0.050"(1.27mm)

尺寸:0.800" x 1.400"(20.32mm x 35.56mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商PCB3001-1
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