图像仅供参考,请参阅规格书
XPackage:0402
封装/外壳:0402
安装:Surface Mount
电容值:1.5 pF
电压:25 Vdc
容差:0.1 pF
介质:C0G
工作温度:-55 to 125 °C
结构:Flat
产品长度:1 mm
产品高度:0.6(Max) mm
产品厚度:0.5 mm
标准包装:Tape & Reel
产品长度:1
欧盟RoHS指令:Compliant
最高工作温度:125
产品厚度:0.5
产品高度:0.6(Max)
封装:Paper Tape and Reel
机箱样式:Ceramic Chip
技术:Standard
工作温度范围:-55C to 125C
弧度硬化:No
故障率:Not Required
电容:1.5 pF
公差( +或 - ):0.1pF
温度系数(绝缘):C0G
线形式:Not Required
安装风格:Surface Mount
产品长度(mm ):1 mm
产品厚度(毫米):0.5 mm
产品高度(mm ):0.6 mm
产品直径(mm ):Not Required mm