图像仅供参考,请参阅规格书
XPackage:1206
封装/外壳:1206
安装:Surface Mount
电容值:0.001 uF
电压:500 Vdc
容差:5 %
介质:C0G
工作温度:-55 to 125 °C
结构:Flat
产品长度:3.2 mm
产品高度:1.8(Max) mm
产品厚度:1.6 mm
标准包装:Tape & Reel
产品长度:3.2
欧盟RoHS指令:Compliant
最高工作温度:125
产品厚度:1.6
产品高度:1.8(Max)
封装:Paper Tape and Reel
机箱样式:Ceramic Chip
技术:Standard