图像仅供参考,请参阅规格书
工作温度范围:-55C to 125C
弧度硬化:No
故障率:Not Required
结构:SMT Chip
电压:25VDC
电容:1.2 pF
公差( +或 - ):0.1pF
温度系数(绝缘):C0G
线形式:Not Required
安装风格:Surface Mount
封装:Tape and Reel
封装/外壳:0402
产品长度(mm ):1 mm
产品厚度(毫米):0.5 mm
产品高度(mm ):0.6 mm
机箱样式:Ceramic Chip
产品直径(mm ):Not Required mm