MDB10XCB37H06的供应商，MDB10XCB37H06规格参数，MDB10XCB37H06的PDF资料

MDB10XCB37H06 /D-Sub后壳 MicroD Backshell

MDB10XCB37H06的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Amphenol

产品种类:D-Sub后壳

RoHS:是

类型:Standard EMI Backshell

外壳大小:37

电缆引入角:45 deg

电缆引入数量:1 Entry

外壳材质:Aluminum

外壳电镀:Electroless Nickel

过滤:-

商标:Amphenol Pcd

MIL 类型:MIL-DTL-83513

电缆直径:4.8 mm

硬件:Hex Head Jackscrews

产品类型:D-Sub Backshells

工厂包装数量:1

子类别:D-Sub Connectors

MDB10XCB37H06的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市辉华拓展电子有限公司	MDB10XCB37H06	深圳市福田区航都大厦25F	0755-83289799 18129819897	蔡小姐	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	MDB10XCB37H06	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市辉华拓展电子有限公司	MDB10XCB37H06	深圳市福田区汉国中心55楼	0755-82790891 18126117392	陈晓玲	询价
深圳市仓实科技有限公司	MDB10XCB37H06	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦3104	17080955875	李先生	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	MDB10XCB37H06	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价
深圳博睿鹏成科技有限公司	MDB10XCB37H06	深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦403	0755-23251550 17727431393,13510558532	唐伟,吕年英	询价
佰思特（深圳）供应链管理有限公司	MDB10XCB37H06	深圳市宝安区新桥街道上星社区中心路110号天悦大厦601	0755-23570121 18682318008	赵军	询价

MDB10XCB37H06及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
MDB10XCB37H06	D-Sub后壳 MicroD Backshell	Amphenol Pcd		812.16 Kbytes	共15页		无

MDB10XCB37H06的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Mouser 贸泽电子	MDB10XCB37H06	Amphenol Pcd	D-Sub后壳 MicroD Backshell	1:¥2,607.023 10:¥2,403.3292 25:¥2,203.8503

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