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MDB10XCB31H08 /D-Sub后壳 MicroD Backshell
MDB10XCB31H08的规格信息
MDB10XCB31H08的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Amphenol

产品种类:D-Sub后壳

RoHS:

类型:Standard EMI Backshell

外壳大小:31

电缆引入角:45 deg

电缆引入数量:1 Entry

外壳材质:Aluminum

外壳电镀:Electroless Nickel

过滤:-

商标:Amphenol Pcd

MIL 类型:MIL-DTL-83513

电缆直径:6.4 mm

硬件:Hex Head Jackscrews

产品类型:D-Sub Backshells

工厂包装数量:1

子类别:D-Sub Connectors

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