• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
MDB10VCB09B04 /D-Sub后壳 MicroD Backshell
MDB10VCB09B04的规格信息
MDB10VCB09B04的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Amphenol

产品种类:D-Sub后壳

RoHS:

类型:Standard EMI Backshell

外壳大小:9

电缆引入角:Top

电缆引入数量:1 Entry

外壳材质:Aluminum

外壳电镀:Electroless Nickel

过滤:-

商标:Amphenol Pcd

MIL 类型:MIL-DTL-83513

电缆直径:3.2 mm

硬件:Slot Head Jackscrews

产品类型:D-Sub Backshells

工厂包装数量:1

子类别:D-Sub Connectors

供应商MDB10VCB09B04
MDB10VCB09B04的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市辉华拓展电子有限公司MDB10VCB09B04深圳市福田区航都大厦25F0755-83289799
18129819897
蔡小姐Email:sam@678ic.com询价
深圳市芯世界半导体有限公司MDB10VCB09B04深圳市福田区华强电子世界1号楼10A824013267088774(微信同号)SamEmail:1039073151@qq.com询价
深圳市辉华拓展电子有限公司MDB10VCB09B04深圳市福田区汉国中心55楼0755-82790891
18126117392
陈玲玲skype:sam@678IC.COMEmail:sam@678ic.com询价
深圳市微碧半导体有限公司MDB10VCB09B04深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛 格科技园4栋东5层5020755-83204141
18118747668
许小姐Email:Reeta@vbsemi.cn询价
深圳市冠亿通科技有限公司MDB10VCB09B04中航路都会100大厦B座10Q0755-82578328,0755-23914356
18617161819,15820786907
曹先生,吴小姐Email:a4610939@qq.com询价
深圳市华兴微电子有限公司MDB10VCB09B04华强广场A座14B13202105858
13202105858
蔡升航Email:745217619@qq.com询价
深圳市星宇佳科技有限公司MDB10VCB09B04深圳市福田区华强北南光大厦5100755-82522195
13332931905
小柯Email:2851989182@qq.com询价
MDB10VCB09B04及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
MDB10VCB09B04D-Sub后壳 MicroD BackshellAmphenol PcdAmphenol Pcd的LOGO812.16 Kbytes共15页MDB10VCB09B04的PDF下载地址
MDB10VCB09B04的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Mouser 贸泽电子的LOGO
Mouser 贸泽电子
MDB10VCB09B04Amphenol PcdD-Sub后壳 MicroD Backshell1:¥1,503.4537
10:¥1,385.9676
25:¥1,271.0918
50:¥1,198.6249