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LMSP-8-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

LMSP-8-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：LMSP

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.500"（12.70mm）1/2"

长度 - 总：1.030"（26.17mm）

支撑孔直径：0.125"（3.18mm）1/8"

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.125"（3.18mm）1/8"

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：21054017LMSP- 8-01LMSP- 8-01-NDLMSP801

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深圳市芯幂科技有限公司	LMSP-8-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	LMSP-8-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市惊羽科技有限公司	LMSP-8-01	深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室	实-单-专-线----135-7521-2775 135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回	彭小姐	询价
深圳市微碧半导体有限公司	LMSP-8-01	深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋东5层502	0755-83204141 18118747668	许小姐	询价
深圳德泰威尔科技有限公司	LMSP-8-01	上步工业区405栋308	15766460736 15766460736	小林	询价
深圳市新启创电子科技有限公司	LMSP-8-01	深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A	0755-83987343 13828773769	胡双能	询价

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