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LMSP-12-19 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

LMSP-12-19的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：LMSP

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.750"（19.05mm）3/4"

长度 - 总：1.282"（32.57mm）

支撑孔直径：0.125"（3.18mm）1/8"

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.125"（3.18mm）1/8"

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：21054185LMSP1219

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深圳市芯幂科技有限公司	LMSP-12-19	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	LMSP-12-19	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市华芯盛世科技有限公司	LMSP-12-19	深圳市福田区上步工业区201栋530室	0755-23941632 13723794312	朱先生	询价
深圳市华兴微电子有限公司	LMSP-12-19	华强广场A座14B	13202105858 13202105858	蔡升航	询价
深圳市佳鸿质科技有限公司	LMSP-12-19	现代之窗8D1	13312958426	曾凯	询价
深圳市冠亿通科技有限公司	LMSP-12-19	中航路都会100大厦B座10Q	0755-82578328，0755-23914356 18617161819，15820786907	曹先生，吴小姐	询价

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