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LMSP-10-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

LMSP-10-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：LMSP

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.625"（15.88mm） 5/8"

长度 - 总：1.156"（29.37mm）

支撑孔直径：0.125"（3.18mm）1/8"

支撑面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

安装孔直径：0.125"（3.18mm）1/8"

安装面板厚度：0.062"（1.57mm）1/16"

特性：-

材料：尼龙

其它名称：21054018LMSP1001

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深圳市芯幂科技有限公司	LMSP-10-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	LMSP-10-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市莉诚科技有限公司	LMSP-10-01	新安街道新安六路勤业商务中心A座429	13823158773 13823158773，18124725558	赵	询价
深圳市诺普迅电子科技有限公司	LMSP-10-01	嘉汇新城汇商中心2818	18928437827 13079621333 18928437827 13079621333	全小姐	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	LMSP-10-01	华强北都会轩2601	0755-23903154 13430590551	杨晓芳	询价
深圳市薪火未来科技有限公司	LMSP-10-01	南山海岸大厦东座4楼403	13823793399	陈先生	询价

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