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HSIB899-BGA-A /AC, HEATSINK FOR IB899 SERIES, (
HSIB899-BGA-A的规格信息
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Series-

PackageBox

TypeTop Mount

Package CooledIB899

Attachment Method-

Shape-

Length-

Width-

Diameter-

Fin Height-

Power Dissipation @ Temperature Rise-

Thermal Resistance @ Forced Air Flow-

Thermal Resistance @ Natural-

Material-

Material Finish-

供应商HSIB899-BGA-A
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深圳市鑫晟源电子科技有限公司深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦19层C实-单-专-线V+18938047708
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深圳市金狮鼎科技有限公司红荔路3013-5号上航大厦西座4层0755-88312882
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