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HSIB899-BGA-A /AC, HEATSINK FOR IB899 SERIES, (
HSIB899-BGA-A的规格信息
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Series-

PackageBox

TypeTop Mount

Package CooledIB899

Attachment Method-

Shape-

Length-

Width-

Diameter-

Fin Height-

Power Dissipation @ Temperature Rise-

Thermal Resistance @ Forced Air Flow-

Thermal Resistance @ Natural-

Material-

Material Finish-

供应商HSIB899-BGA-A
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深圳市联芯邦科技有限公司深圳市龙华区上芬地铁口融创智汇大厦A座901-902室/深圳市福田区深纺大厦AB座2楼有谷电子市场B023室18898775818
18898775818,13612825669
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深圳市芯泽盛世科技有限公司龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋18220755-89697985
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李先生Email:2119980731@qq.com询价
芯莱德电子(香港)有限公司深圳市福田区航都大厦10L13352985419
13352985419,19076157484
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深圳市毅创腾电子科技有限公司深圳市福田区华强北路现代之窗大厦B座18I室0755-83616256 / 83210909
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深圳市莱杰信科技有限公司深圳市福田区华强北上步工业区102栋西座619/香港新界中环工業大廈112-115號0755-28183929
18207603663,18718561290
吴小姐,曹先生Email:320966349@qq.com询价
深圳市百润电子有限公司深圳市华强北华强广场C座7楼001室13430483190麦逸芬Email:1943137555@qq.com询价
河北聪超电子科技有限公司河北省邯郸市馆陶县瑞程大厦7层010-66080588
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深圳市芯世轩科技有限公司红荔路群星广场A座142083220907
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