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HSIB898-BGA-A /AC, HEATSINK FOR IB898, (ROHS) ,
HSIB898-BGA-A的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Series-

PackageBox

TypeTop Mount

Package CooledIB898

Attachment Method-

Shape-

Length-

Width-

Diameter-

Fin Height-

Power Dissipation @ Temperature Rise-

Thermal Resistance @ Forced Air Flow-

Thermal Resistance @ Natural-

Material-

Material Finish-

供应商HSIB898-BGA-A
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深圳市泓建半导体有限公司深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B1218617195508
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深圳市誉辉天成电子有限公司深圳市福田区振中路华强北赛格科技园4栋中5050755-88374542
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