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HSIB892-BGA /AC, HEATSINK FOR IB892, (ROHS),
HSIB892-BGA的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Series-

PackageBox

TypeTop Mount

Package CooledIB892

Attachment Method-

Shape-

Length-

Width-

Diameter-

Fin Height-

Power Dissipation @ Temperature Rise-

Thermal Resistance @ Forced Air Flow-

Thermal Resistance @ Natural-

Material-

Material Finish-

供应商HSIB892-BGA
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深圳市宸远科技有限公司深圳市福田区华强北街道中航北苑B座9B40755-23481624
19068068798,15338712396
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深圳市泓建半导体有限公司深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B1218617195508
18617195508
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深圳市德州众泰科技有限公司深圳市福田区汉国中心55楼0755-82575351
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芯莱德电子(香港)有限公司深圳市福田区航都大厦10L13352985419
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13424293273
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深圳市忠信科半导体有限公司华强北街道振兴路101号华匀大厦1栋0755-83148870,0755-83149525
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深圳市中元红电子科技有限公司广东省深圳市福田区华强北赛格大厦420755-83940902
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深圳市旺能芯科技有限公司深圳市福田区华强北街道华航社区上步工业区501栋45813602549709李先生Email:352841746@qq.com询价
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HSIB892-BGAOnboard Intel® Atom™ E640T/ E660T processor up to 1.3GHz ETC2[List of Unclassifed Manufacturers]ETC2[List of Unclassifed Manufacturers]的LOGO635.07 Kbytes共1页HSIB892-BGA的PDF下载地址
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