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HSIB892-BGA /AC, HEATSINK FOR IB892, (ROHS),
HSIB892-BGA的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Series-

PackageBox

TypeTop Mount

Package CooledIB892

Attachment Method-

Shape-

Length-

Width-

Diameter-

Fin Height-

Power Dissipation @ Temperature Rise-

Thermal Resistance @ Forced Air Flow-

Thermal Resistance @ Natural-

Material-

Material Finish-

供应商HSIB892-BGA
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深圳市凌特半导体科技有限公司广东省深圳市华康大夏2栋210-219室0755-82714723
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HSIB892-BGAOnboard Intel® Atom™ E640T/ E660T processor up to 1.3GHz ETC2[List of Unclassifed Manufacturers]ETC2[List of Unclassifed Manufacturers]的LOGO635.07 Kbytes共1页HSIB892-BGA的PDF下载地址
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