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HSIB892-BGA /AC, HEATSINK FOR IB892, (ROHS),
HSIB892-BGA的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Series-

PackageBox

TypeTop Mount

Package CooledIB892

Attachment Method-

Shape-

Length-

Width-

Diameter-

Fin Height-

Power Dissipation @ Temperature Rise-

Thermal Resistance @ Forced Air Flow-

Thermal Resistance @ Natural-

Material-

Material Finish-

供应商HSIB892-BGA
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深圳市安富世纪电子有限公司深圳市福田区中航路都会轩24060755-82573210
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苏州领财科技有限公司江苏省苏州市虎丘区高新浒关工业园汇融广场20楼4006515758
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深圳市橙椒科技有限公司深圳市福田区华强北路宝华大厦座B座51113418830030,13418730030
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深圳市德州众泰科技有限公司深圳市福田区航都大厦25F0755-82780836
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深圳市光华创新科技有限公司广东省深圳市福田区中航路7号鼎诚大厦南座2504/2704室0755-83013948
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HSIB892-BGAOnboard Intel® Atom™ E640T/ E660T processor up to 1.3GHz ETC2[List of Unclassifed Manufacturers]ETC2[List of Unclassifed Manufacturers]的LOGO635.07 Kbytes共1页HSIB892-BGA的PDF下载地址
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