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HSHM-S055B4-5AP1-TG30L /
HSHM-S055B4-5AP1-TG30L的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

连接器类型:插座,母形插口

连接器样式:B 11

针脚数:55

加载的针脚数:全部

间距:0.079"(2.00mm)

排数:5

安装类型:通孔,直角

端接:压配式

连接器用途:背板

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

额定电流:1A

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:屏蔽

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商HSHM-S055B4-5AP1-TG30L
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HSHM-S055B4-5AP1-TG30L硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD3M Electronic Solutions Division3M Electronic Solutions Division的LOGO597.24 Kbytes共4页HSHM-S055B4-5AP1-TG30L的PDF下载地址
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1000+:¥292.28