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HSHM-H200E4-8EP1-TG30L /
HSHM-H200E4-8EP1-TG30L的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

连接器类型:接头,公引脚

连接器样式:E 25

针脚数:200

加载的针脚数:全部

间距:0.079"(2.00mm)

排数:8

安装类型:通孔

端接:压配式

连接器用途:背板

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

额定电流:1A

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:屏蔽

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商HSHM-H200E4-8EP1-TG30L
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苏州芷姗电子有限公司HSHM-H200E4-8EP1-TG30L苏州工业园区和顺路33号2号楼二楼0512-66508910
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万三科技(深圳)有限公司HSHM-H200E4-8EP1-TG30L深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C0755-23763516,18818598465
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