HSHM-H200DE5-8CP1-TG30L
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HSHM-H200DE5-8CP1-TG30L的规格信息
连接器类型：接头，公引脚
连接器样式：DE 25
针脚数：200
加载的针脚数：全部
间距：0.079"（2.00mm）
排数：8
安装类型：通孔
端接：压配式
连接器用途：背板
触头镀层：金
触头镀层厚度：30.0µin（0.76µm）
额定电流：1A
工作温度：-55°C ~ 125°C
特性：屏蔽
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs
HSHM-H200DE5-8CP1-TG30L
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| 型号 | 功能描述 | 生产厂商 | 厂商LOGO | PDF大小 | PDF页数 | 下载地址 | 相关型号 |
| HSHM-H200DE5-8CP1-TG30L | 硬公制连接器 HARD METRIC BCKPLANE CONN - STD | 3M Electronic Solutions Division |  | 642.22 Kbytes | 共4页 |  | 无 |
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