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HSHM-H110B5-5CP1-TG30L /
HSHM-H110B5-5CP1-TG30L的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

连接器类型:接头,公引脚

连接器样式:B 22

针脚数:110

加载的针脚数:全部

间距:0.079"(2.00mm)

排数:5

安装类型:通孔

端接:压配式

连接器用途:背板

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

额定电流:1A

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:屏蔽

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商HSHM-H110B5-5CP1-TG30L
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深圳市亿鸿丰电子科技有限公司HSHM-H110B5-5CP1-TG30L广东省深圳市华康大夏2栋210-219室0755-82714723
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上海三村电子技术有限公司HSHM-H110B5-5CP1-TG30L上海松江区乐都西路18964592030小冯Email:ic0725@126.com询价
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HSHM-H110B5-5CP1-TG30L硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD3M Electronic Solutions Division3M Electronic Solutions Division的LOGO646.76 Kbytes共4页HSHM-H110B5-5CP1-TG30L的PDF下载地址
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