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HMG.1B.303.CLLP /LEMO/连接器，互连器件

HMG.1B.303.CLLP的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：连接器，互连器件

家庭：圆形连接器

系列：1B

包装：散装

连接器类型：插座，母形插口

针脚数：3

外壳尺寸 - 插件：303

外壳尺寸，MIL：-

安装类型：面板安装，法兰 - 前端螺母

端接：焊杯

紧固类型：推挽式，销锁

朝向：G

侵入防护：IP68 - 防尘，防水

外壳材料，镀层：黄铜，镀铬

触头镀层：金

特性：屏蔽

触头镀层厚度：59µin（1.50µm）

额定电流：12A

电压 - 额定：-

工作温度：-20°C ~ 100°C

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	HMG.1B.303.CLLP	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市仓实科技有限公司	HMG.1B.303.CLLP	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦3104	17080955875	李先生	询价
深圳市惊羽科技有限公司	HMG.1B.303.CLLP	深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室	实-单-专-线----135-7521-2775 135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回	彭小姐	询价
深圳市宸远科技有限公司	HMG.1B.303.CLLP	深圳市福田区华强北街道中航北苑B座9B4	0755-23481624 19068068798，15338712396	彭先生，许娜	询价
深圳市星宇佳科技有限公司	HMG.1B.303.CLLP	深圳市福田区华强北南光大厦510	0755-82522195 13332931905	小柯	询价
深圳市诺普讯电子科技有限公司	HMG.1B.303.CLLP	嘉汇新城汇商中心2818	18928437827 13079621333 18928437827 13079621333	全小姐	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
HMG.1B.303.CLLP	CONN RCPT FMALE 3P GOLD SLDR CUP	LEMO		33.29 Mbytes	共204页		无

HMG.1B.303.CLLP的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	HMG.1B.303.CLLP	LEMO	CONN RCPT FMALE 3P GOLD SLDR CUP	$62.00000
Mouser 贸泽电子	HMG.1B.303.CLLP	LEMO		价格未公开

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