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HMG.0B.309.CLLP /LEMO/连接器，互连器件

HMG.0B.309.CLLP的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：连接器，互连器件

家庭：圆形连接器

系列：0B

包装：散装

连接器类型：插座，母形插口

针脚数：9

外壳尺寸 - 插件：309

外壳尺寸，MIL：-

安装类型：面板安装，法兰 - 前端螺母

端接：焊杯

紧固类型：推挽式

朝向：G

侵入防护：IP68 - 防尘，防水

外壳材料，镀层：黄铜，镀铬

触头镀层：金

特性：屏蔽

触头镀层厚度：59µin（1.50µm）

额定电流：2A

电压 - 额定：-

工作温度：-20°C ~ 100°C

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	HMG.0B.309.CLLP	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳亿恒升电子有限公司	HMG.0B.309.CLLP	都会100A座24A	0755-29992989，0755-23945396 18938644687，15013565437	苏先生，李小姐	询价
深圳市广鸿发科技有限公司	HMG.0B.309.CLLP	深圳市福田区华发北路华强广场C座20D	0755-23990123 13652309457	洪	询价
深圳市嘉莉电子有限公司	HMG.0B.309.CLLP	深圳市福田区华强北深纺大厦4楼E133	7702078 13537702078	陈生	询价
深圳市辰芯伟业科技有限公司	HMG.0B.309.CLLP	华强北路新华强广场B座27D	0755-83238360 13603072128	陈	询价
上海山峻电子有限公司	HMG.0B.309.CLLP	上海市嘉定区曹安路4671号协通科技大厦7层	13818988389 17621743344	樊勉	询价

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HMG.0B.309.CLLP	CONN RCPT FMALE 9POS SOLDER CUP	LEMO		33.29 Mbytes	共204页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Mouser 贸泽电子	HMG.0B.309.CLLP	LEMO	圆形连接器 0B 连接器，互连器件	价格未公开

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