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HMG.0B.309.CLNP /LEMO/连接器，互连器件

HMG.0B.309.CLNP的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：连接器，互连器件

家庭：圆形连接器

系列：0B

包装：散装

连接器类型：插座，母形插口

针脚数：9

外壳尺寸 - 插件：309

外壳尺寸，MIL：-

安装类型：面板安装，法兰；通孔

端接：焊接

紧固类型：推挽式

朝向：G

侵入防护：IP68 - 防尘，防水

外壳材料，镀层：黄铜，镀铬

触头镀层：金

特性：屏蔽

触头镀层厚度：59µin（1.50µm）

额定电流：2A

电压 - 额定：-

工作温度：-20°C ~ 100°C

HMG.0B.309.CLNP的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	HMG.0B.309.CLNP	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市仓实科技有限公司	HMG.0B.309.CLNP	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦3104	17080955875	李先生	询价
佰思特（深圳）供应链管理有限公司	HMG.0B.309.CLNP	深圳市宝安区新桥街道上星社区中心路110号天悦大厦601	0755-23570121 18682318008	赵军	询价
北京安得禄科技发展有限公司	HMG.0B.309.CLNP	北京市丰台区广安路9号院国投财富广场6号楼9层917	13051098960 13051098960	石满满	询价
深圳市智连鑫科技有限公司	HMG.0B.309.CLNP	深圳市龙岗区龙岗街道新生村新围4巷7号一楼	13357276588 13357276588	张小姐	询价
深圳市泓建半导体有限公司	HMG.0B.309.CLNP	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价

HMG.0B.309.CLNP及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
HMG.0B.309.CLNP	环形推拉式连接器 RECPT W/ NUT (CdG) 9CTS	LEMO		33.29 Mbytes	共204页		无
HMG.0B.309.CLNP	CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER	LEMO		33.29 Mbytes	共204页		无

HMG.0B.309.CLNP的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	HMG.0B.309.CLNP	LEMO	CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER	$48.03000
Mouser 贸泽电子	HMG.0B.309.CLNP	LEMO	环形推拉式连接器 RECPT W/ NUT (CdG) 9CTS	价格未公开

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