内核类型：32 位 ARM9

速度：166MHz

接口：EBI/EMI，UART/USART

程序 SRAM 字节：128K

数据 SRAM 字节：64K

FPGA 内核单元：16640

FPGA 栅极：400K

电压 - 电源：1.8V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：672-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：672-FBGA（27x27）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs