内核类型：32 位 ARM9

速度：166MHz

接口：EBI/EMI，UART/USART

程序 SRAM 字节：32K

数据 SRAM 字节：16K

FPGA 内核单元：4160

FPGA 栅极：100K

电压 - 电源：1.8V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：484-BBGA

供应商器件封装：484-FBGA（23x23）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs