图像仅供参考,请参阅规格书
内核类型:32 位 ARM9
速度:200MHz
接口:EBI/EMI,UART/USART
程序 SRAM 字节:256K
数据 SRAM 字节:128K
FPGA 内核单元:38400
FPGA 栅极:1M
电压 - 电源:1.8V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:1020-BBGA
供应商器件封装:1020-FBGA(33x33)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs