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DPAM-23-07.0-S-8-2-A-GP的规格信息

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连接器类型：差分对阵列，公

针脚数：336 信号（168 对）

间距：0.085"（2.16mm）

排数：8

安装类型：表面贴装

特性：板导轨，配接导槽

触头镀层：金

触头镀层厚度：30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度：10mm

板上高度：0.262"（6.66mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司	DPAM-23-07.0-S-8-2-A-GP	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	DPAM-23-07.0-S-8-2-A-GP	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市仓实科技有限公司	DPAM-23-07.0-S-8-2-A-GP	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦3104	17080955875	李先生	询价
上海山峻电子有限公司	DPAM-23-07.0-S-8-2-A-GP	上海市嘉定区曹安路4671号协通科技大厦7层	13818988389 17621743344	樊勉	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	DPAM-23-07.0-S-8-2-A-GP	深圳市福田区中航路都会轩2406	0755-82573210 18124040553	杨丹妮	询价
盛信伟业（深圳）科技有限公司	DPAM-23-07.0-S-8-2-A-GP	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A	19926488141 19926488141	赵伟滨	询价

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Digi-Key 得捷电子	DPAM-23-07.0-S-8-2-A-GP	Samtec Inc.	CONN DIFF ARRAY PLUG 336POS SMD	Active

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