图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:336 信号(168 对)
间距:0.085"(2.16mm)
排数:8
安装类型:表面贴装
特性:拾放
触头镀层:金
触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度:10mm
板上高度:0.262"(6.66mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs