DPAM-23-07.0-S-8-1-A
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DPAM-23-07.0-S-8-1-A的规格信息
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:336 信号(168 对)
间距:0.085"(2.16mm)
排数:8
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度:10mm
板上高度:0.262"(6.66mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
DPAM-23-07.0-S-8-1-A
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DPAM-23-07.0-S-8-1-A-K | 板对板与夹层连接器 .085" X .100" DP Array Differential Pair Array Terminal | Samtec |  | 507.68 Kbytes | 共1页 |  | 无 |
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