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DLSP-3-14M-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

DLSP-3-14M-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：DLSP-3

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.551"（14.00mm）

长度 - 总：0.965"（24.50mm）

支撑孔直径：0.157"（4.00mm）

支撑面板厚度：0.063"（1.60mm）

安装孔直径：0.189"（4.80mm）

安装面板厚度：0.063"（1.60mm）

特性：-

材料：尼龙

其它名称：61054050DLSP314M01

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深圳市宇浩扬科技有限公司	DLSP-3-14M-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市洪胜创新科技有限公司	DLSP-3-14M-01	深圳市福田区华强北华强广场B座9K	0755-83799233 0755-83799322 15889772787	马信洪	询价
深圳市斌腾达科技有限公司	DLSP-3-14M-01	深圳市福田区华强北上步工业区501栋518	0755-82815082 13049883113	赵小姐	询价
深圳市莉诚科技有限公司	DLSP-3-14M-01	新安街道新安六路勤业商务中心A座429	13823158773 13823158773，18124725558	赵	询价
深圳和润天下电子科技有限公司	DLSP-3-14M-01	深港合作区前湾一路1号A栋201室	13378422395，19129491930	蔡经理，张小姐	询价

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