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DLSP-1-10M-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

DLSP-1-10M-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：DLSP-1

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.394"（10.00mm）

长度 - 总：0.787"（20.00mm）

支撑孔直径：0.156"（3.96mm）5/32"

支撑面板厚度：0.063"（1.60mm）

安装孔直径：0.156"（3.96mm） 5/32"

安装面板厚度：0.063"（1.60mm）

特性：-

材料：尼龙

其它名称：61054030DLSP110M01

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深圳市芯幂科技有限公司	DLSP-1-10M-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	DLSP-1-10M-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市星宇佳科技有限公司	DLSP-1-10M-01	深圳市福田区华强北南光大厦510	0755-82522195 13332931905	小柯	询价
深圳市物量万芯科技有限公司	DLSP-1-10M-01	深圳市福田区华强北街道赛格广场6507AB	0755-82715430 18194045272	朱先生	询价
寅俐（深圳）科技有限公司	DLSP-1-10M-01	深圳市福田区华强北街道海外装饰大厦A座1305室	17602007745 17602007745	张先生	询价
深圳市华芯盛世科技有限公司	DLSP-1-10M-01	深圳市福田区上步工业区201栋530室	0755-23941632 13723794312	朱先生	询价

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