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DLSP-1-16M-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

DLSP-1-16M-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：DLSP-1

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.630"（16.00mm）

长度 - 总：1.024"（26.00mm）

支撑孔直径：0.156"（3.96mm）5/32"

支撑面板厚度：0.063"（1.60mm）

安装孔直径：0.156"（3.96mm） 5/32"

安装面板厚度：0.063"（1.60mm）

特性：-

材料：尼龙

其它名称：61054033DLSP116M01

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深圳市芯幂科技有限公司	DLSP-1-16M-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	DLSP-1-16M-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市嘉莉电子有限公司	DLSP-1-16M-01	深圳市福田区华强北深纺大厦4楼E133	7702078 13537702078	陈生	询价
寅俐（深圳）科技有限公司	DLSP-1-16M-01	深圳市福田区华强北街道海外装饰大厦A座1305室	17602007745 17602007745	张先生	询价
深圳市瑞浩芯科技有限公司	DLSP-1-16M-01	深圳市福田区上步工业区501栋1103	0755-84875764 ”13725596657“17503034873	曾先生	询价
深圳市荣创芯微科技有限公司	DLSP-1-16M-01	深圳市福田区华强北都会B做12N	0755-82501483 15818715186	郭小姐	询价

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