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DE02018 /SOP-18/SSOP-18/SOIC-18 TO DIP-18
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Series-

PackageBag

Proto Board TypeSMD to DIP

Package AcceptedSOIC, SOP, SSOP

Number of Positions18

Pitch0.100"" (2.54mm)

Board Thickness0.063"" (1.60mm)

MaterialFR4 Epoxy Glass

Size / Dimension0.905"" L x 0.744"" W (23.00mm x 18.90mm)

供应商DE02018
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