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DE02008 /SOP-8/SSOP-8/SOIC-8 TO DIP-8
DE02008的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Series-

PackageBag

Proto Board TypeSMD to DIP

Package AcceptedSOIC, SOP, SSOP

Number of Positions8

Pitch0.100"" (2.54mm)

Board Thickness0.063"" (1.60mm)

MaterialFR4 Epoxy Glass

Size / Dimension0.433"" L x 0.472"" W (11.00mm x 12.00mm)

供应商DE02008
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