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DE02016 /SOP-16/SSOP-16/SOIC-16 TO DIP-16
DE02016的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

Series-

PackageBag

Proto Board TypeSMD to DIP

Package AcceptedSOIC, SOP, SSOP

Number of Positions16

Pitch0.100"" (2.54mm)

Board Thickness0.063"" (1.60mm)

MaterialFR4 Epoxy Glass

Size / Dimension0.842"" L x 0.744"" W (21.40mm x 18.90mm)

供应商DE02016
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